7大芯片巨头集体“变脸”了，外媒：这是整锅端了？
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自从2018年起，作为工业基础的半导体，这个领域的竞争就成了中美科技战的核心，美方借助自己在该领域的主导优势，对中国半导体发展执行起狂轰滥炸的制裁手段。
而拜登政府犯了一个最大的错误，那就是不顾半导体巨头的利益，一意孤行只为完成自己的目的，如今7大芯片巨头集体“变脸”了，外媒：这是整锅端了？
相信大家肯定很好奇是哪七个芯片巨头，那么接下来我们就一起来看看！
率先变脸的就是英伟达，作为全球GPU芯片知名厂商，在如今人工智能崛起的时代，拥有着可观的热度和市场占比。
可美方为了限制中国AI的发展，断供了该企业向中国市场供应的A100和H100芯片，据了解两款芯片的价格分别高达10000美元和20000美元。
对于英伟达而言，这两款芯片的价值几乎等于是半导体设备里的EUV光刻机，为了自己能够继续向大陆供应英伟达陆续推出了两款特供版A800和H800芯片。
性能上较比A100和H100芯片并没有太大差距，仅仅只部分参数上略有不同，不过英伟达的行为与拜登政府进行限制的初衷背道而驰，可见为了保住中国市场，英伟达不惜变脸。
继英伟达之后，英特尔和新思科技也是面临老美的断供要求，为了保住中国市场为其贡献的营收，效仿了英伟达的操作。
向大陆推出了特供版i5-13490F、i7-13790F 和定制版EDA工业设计软件，以替代此前被拜登政府断供了两款服务器芯片和EDA设计软件。
继三大美企之后，老美声称要对华为实施第五次全面断供，其中将会包括4G芯片、WiFi芯片、PC端芯片以及云计算服务等等，这个时候高通登场了。
基于此前老美举国之力断供华为的芯片代工服务和5G射频芯片之后，高通就已经受到了严重损失，加上市场“寒流”的情况，高通失去了大量营收。
而华为与高通仅存的贸易合作里，每年能够为该企业贡献80亿美元的营收，还包括4G专利和5G专利的交互协议，对高通的利益影响极大。
面对美方准备对华为实施全面断供之后，高通直接站出来硬怼拜登政府的决策，声称许可还有数年期限，将不会受到新规影响，是7大芯片巨头中，最有魄力的存在。
与此同时，老美还联合了日本与荷兰，通过ASML、尼康、佳能、东京电子等企业，对中企实施主打DUV光刻机的多款半导体设备断供，达成了美日荷秘密协议。
在美日荷协议达成之后，ASML不仅率先告知中企，还重新定义了“最先进”DUV光刻机的概念，将1980Di型号浸润式光刻机抛开，试图继续向中企出货。
在不久前的中国发展高层论坛上，ASML总裁温克宁更是选择访华，单论ASML不想放弃中国市场的态度来看，对于美方而言绝对算是“变脸”了！
最后两大芯片巨头就是三星和台积电，作为市场上的佼佼者，均拥有如今最先进的3nm制程工艺，赴美建厂却成为了老美的“工具”。
尤其是在拜登政府对《芯片与科学》法案多次加码之后，建厂补贴申请逐渐变得无法接受，又是限制未来十年不允许在大陆建厂，又是要求与美国分享超额利润。
最后一次更是要求申请补贴的企业需要上交核心技术和核心数据，这倘若答应下来等于真正被美方全面掏空，结果无法想象，因此台积电与三星先后放弃了芯片补贴。
对于美方而言，两大芯片代工巨头不仅“变脸”了，还打破了美利坚重振本土半导体制造业的计划。
综上，外媒对此报道称：基于老美一意孤行、不顾企业利益制裁华夏地区的手段，7大芯片巨头纷纷“变脸”，美半导体生态链被整锅端了！
无论是在美国还是中国，企业都必须充分考虑市场风险和机遇，制定出应对策略。同时，企业还要注意遵守道德和法律的准则，维护自身的品牌形象，赢得消费者的信任和支持。
不得不说，老美为谋一己私利，对全球最大的芯片消耗市场断供半导体，如今的结局真的是大快人心，加上如今“真面目”已经人尽皆知，相信未来其主导地位必然将会失去。
反观我国在半导体领域几乎已经全面走上自主研发的道路，不久前工信部还组建了“集成电路标委会”，全国杰出中企都已经加入其中，相信未来美方的封锁将会一步步被突破！
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