台湾做的“芯片”比大陆的好吗？

问：台湾做的“芯片”比大陆的好吗？

“台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的台积电、日月光、联发科等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与美国、韩国同处世界一流水平。而且，台湾在整个芯片产业链上布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高。因此，目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表：台积电我们从新闻媒体上经常看到，台积电总是第一个拿到最多、最先进的光刻机。这是为何？因为垄断全世界的顶级光刻机生产商ASML（中文名：阿斯麦尔），曾经一度面临破产；直至台积电给ASML一笔关键的订单，并且展开深度合作，才让ASML存活并且高速发展壮大的。甚至，台积电曾经还拥有5%的ASML股份；

所以，台积电今天实力这么强大，是因为其在产业链上布局很早很全面，同时技术积累也领先全世界。短期来看，全球是没有任何企业，能够挑战台积电在高端芯片制造方面的绝对领先地位。台湾的“芯片”产业链完整、实力强大；台积电，垄断全球中高端芯片的代工；5家企业，垄断封装测试4成多的市场；芯片设计，仅次于美国排在全球第二；

结论：从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。

下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明：

上游--芯片设计全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；这十大芯片设计公司是：高通、博通、英伟达、联发科、AMD、赛灵思、瑞昱半导体、联咏科技、美满电子、戴乐格半导体；其中，联发科、瑞昱半导体、联咏科技均是总部位于中国台湾的企业；

因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。

（说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）

中游--晶圆代工制造全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家；

台湾在这一领域拥有四家企业，分别是台积电、联电、力晶、世界先进。其中，台积电是这个领域绝对的世界第一；不论产量还是技术，在全球都是遥遥领先的。迫于美国制裁禁令，台积电无法继续为华为代工制造高端芯片，而目前全世界找不到任何企业能够媲美台积电的技术水平。因此，华为也只能无奈地慢慢减少高端手机的生产。在2021年第一季度，华为手机在全球手机市场份额的占比，已经从原来的世界第二跌到前五之外。

下游--封装测试；全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）

具体各地区分布：

中国台湾地区：日月光、矽品精密、力成科技、京元电子、颀邦，市占率为43.9%;中国大陆地区：长电科技、通富微电、华天科技，市占率为20.1%;美国：安靠Amkor，市占率为14.6%;新加坡：联合科技，市占率为2.6%。

其中，中国台湾地区的日月光半导体企业，目前是全球第一的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。

总结：目前，台湾地区的“芯片”的确比大陆好；

那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是非常漫长曲折的，正所谓“罗马不是一天建成”，“芯片”产业也不是短期就能快速崛起的。

总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期；启蒙期：1966年～1974年；政府支持期：1975年～1995年；自发成长期：1995年后；

台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物：在1974年，台湾政府为了扶植电子产业基础技术的研究，由台湾工研院成立电子工业研究中心，并且在1975年由政府出资，推动“积体电路示范工厂设置计划”；（积体电路，也称作集成电路）

1976年，台湾派送到美国RCA接受培训人员的合照

在1976年，台湾工研院派送相关人员到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训。参加人员如上图，左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨丁元(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。

在1977年10月，台湾工研院建成第一条3英寸晶圆生产线，这要比韩国早一年；在1983年7月，台湾经济部启动“电子工业研究发展第3期计划”，目标是发展超大规模集成电路(VLSI)，实现1988年前达到1.25微米制程的能力；台湾联华在1984年，并购美国硅谷的亚瑞科技，使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发根据地；

重要人物：台湾“经济部长”李国鼎

李国鼎，是南京中央大学物理系出身，对理工类和科技类人才极度重视和尊重。他在70年代就开始力推资讯电子产业，并在1976年创建新竹科学工业园区，专门发展电子产品，并且张忠谋也是李国鼎邀请从美国回台湾的。

台积电创始人：张忠谋

在1985年8月，美国德州仪器的资深副总裁张忠谋，辞职离开美国回到台湾出任工研院院长。张忠谋提出设立专业IC代工厂的设想，为没有晶圆厂的半导体设计公司提供代工生产；在1987年2月，台湾积体电路制造公司(TSMC，简称台积电)正式成立。由台湾“行政院国家开发基金”出资1亿美金，且占股48.3%；由荷兰飞利浦占股27.5%；7家私营企业如台塑等占股24.2%；

在1995年3月，由台湾龙头企业台塑集团成立南亚科技，并在台北县南林园区设立8英寸DRAM厂；台湾的半导体产业，在21世纪初开始赶上美国和日本的水平；在2003年由梁孟松帮助台积电突破130nm的“铜制程”工艺，令台积电一举超越美国IBM，成为芯片制造领域的王者。至此台湾的半导体制造业正式成为世界第一。

借鉴总结从以上中国台湾地区的“芯片”产业发展历史，我们可以看出，这是一个由地方政府推动，民营企业强力支持，高端科技人才的引进和培养等多方面结合起来的产业发展过程。这同样可以作为我们中国大陆地区，发展“芯片”产业非常好的借鉴。当然，我们已经看到国内在行动，也涌现出一些非常不错的“芯片”产业链上的企业，比如代工领域的中芯国际、芯片设计领域的华为海思、封装测试领域的长电科技等。

“罗马不是一天建成的”，只要我们能够沉下心来慢慢经营。那么经过长期的努力发展，中国大陆的“芯片”企业们，一定能够在“芯片”产业链上取得重大胜利。