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PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法
PCB过波峰焊缺陷问题的产生有多方面原因。
产生原因:
1.PCB设计不合理,焊盘间距太小;
2.焊接温度过低或传送带速度过快;
3.PCB预热温度过低,焊接时元器件与PCB焊接温度达不到焊接的温度;
4.助焊剂活性差;
5.元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
解决办法:
1.PCB设计按照标准规格规范设计;
2.PCB尺寸、板层、元器件数量等设置合理的预热温度,PCB底面温度在90~130℃;
3.元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型;
4.过波峰焊波峰温度为(200±5)℃,焊接时间为5-8s;温度低时,传送带速度应调慢些;
5.更换助焊剂;
过波峰焊较常出现的问题现象:
1.PCB板面脏污
主要是由于助焊剂固体含量高、喷涂量过多、预热温度过高或过低,或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成。
2.PCB板塌陷变形
这种一般发生在大尺寸PCB上,大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量量不平衡。需要设置额外的治具保护传送PCB板
3.掉件
贴片胶质量差,或贴片胶固化温度不正确,过波峰焊时经不起高温冲击,使元器件掉在料锅中
4.其他隐性缺陷
焊点内部裂纹、焊点发脆,这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。