实用技巧：详解PCB的拼板操作步骤

所谓拼板顾名思义就是把几块板子拼在一起，那为什么要拼在一起出货呢？拼板出货有什么优势呢？

这里主要讲2点：

1、因为有的PCB太小，生产起来不方便，又很花费时间，生产效率低；

2、对于不规则形状的PCB板，如果单片出货，会比较浪费基材，拼板则可以减小基材的浪费；

总的来说pcb拼板可以节省生产时间，提高生产效率，减少板材的浪费，降低成本，所以很多时候打板咱们可以选择拼板出货。

一、下图是一张我们要作为范例的PCB图。尺寸是75.18mm x 30.23mm。待会我们要在一张新的PCB图里拼出2x2张的PCB阵列。

二、使用File面板里的New from template的PCB Hoard Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm的矩形PCB，2层的信号层，无电游层，通孔。

三、使用向导建立好的PCB如下。并保存到当前工程。

四、执行PlaceEmbedded Board Array.在Embedded B0ard Array窗口中输入长、宽，一般这个参数梢微比板子的实际尺寸大一些，具体没有严格规定。因为后面我们还要在板子上画一些标记，如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件；在Column Count输入纵向的PCB阵列数，在Row Count输入横向的PCB阵列数。

五、设置好以上的参数后，点击OK，放置阵列板到代B图上，调整好位置刚好居中即可。并且重新定位PCB的原点到阵列板的原点上。

六、下面我们进入层面颜色管理器，把Mechanical2改名为Route Culter Tool Layer，在这个层上绘制的线我们定义为要用铣刀铣穿PCB的走线：把Mechanical2改名为FabNotes，这个层上绘制的线我们定义为要在PCB上铣出V槽(V-GROOVE）的走线。

七、在PCB阵列板一画出我们需要的Route Cutter Tool Layer走线和FabNozes走线，这些走线我们是要让做CAM图纸处理的人员明白我们具体的需求和意图。

图中我们画的这些Route Culler Tool Layer走线和FabNotes走线是为了方便让PCB加工厂的CAM人员清楚我们的要加工的细节。具体以实际的沟通为准。下图是画好加工细节走线的阵列板。

八、接下来要做的工作就是把PCB阵列板转换成GERBER图，具体的操作过程这里就不做详细介绍了。

要注意的是，把GERBER发给板厂后，还是需要和板厂的技术人员做好细节的沟通，避免因沟通失误而造成损失。

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