DC-DC PCB layout建议 - （下）

接着上次的讲

6、适当增加散热焊盘及过孔辅助散热

对于采用自带散热片封装形式的大电流的芯片，我们要适当增加散热焊盘以及过孔来辅助散热。一般情况下，散热片都在芯片内部与地进行电气相连，所以过孔的作用就是将芯片的地连接到整个主板的地层上去，利用更大面积的地层覆铜来辅助散热。

7、拐角布线

如果将拐角布线弯成直角，转角处的阻抗就会发生变化因此电流波形混乱引起反射开关节点等频率高的布线导致EMI 恶化转角弯曲成 45°和圆弧弯曲的半径越大阻抗变化越小

8、布线步骤汇总完成

√ 关注芯片工作过程中的大电流环路，使其环路面积尽可能小。BUCK芯片尤其关注其输入环路，BOOST芯片尤其关注其输出环路

√ 输入电容靠近芯片引脚放置

√ 开关节点SW用最小面积处理大电流

√ 输出电容靠近电感放置

√ 反馈路径要远离电感和二极管等噪音源进行布线

√ 拐角布线要弯曲

9、PCB layout 示例

LC2633 (28V, 3A, 500KHz 同步降压芯片)

•最大输入电压28V

•输出电流最大3A

•0.8VFB

•3μA关断电流

•限流保护

•过热保护

•输入欠压保护

•短路保护

•ESOP-8封装