晶振不起振的原因总结

前言

在使用的过程中，有时候会遇到晶振不起振的情况，这是常见现象。恒光辉电子科技针对晶振不起振的原因作了如下归纳总结，我们可以根据这些原因一一进行排除。

一、晶振虚焊、连锡等焊接问题

这种情况对于电子产品外发贴片来说，任何位置的芯片都有可能出现贴片不良，什么情况下会造成虚焊或者连锡：

1）晶振焊盘偏小，设计不合理，造成在贴片机放置时偏移或者放置不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不可靠，所以解决办法是加大焊盘

2）贴片机涂刷锡膏厚度不够，回流焊的过程是相对复杂，贴片元件在过回流焊接时，助焊剂偏少或者温度曲线不合理等原因，造成贴片焊机的虚焊出现。

3）运输过程中的保护不到位，运输过程中碰撞造成锡膏脱落。

4）因焊接温度过高或时间过长造了对晶振的破坏，引发晶振不振。焊接制程过程中一定要规范操作，对焊接时间和温度的设定要符合晶振的组装要求。

二、晶振损坏

其实晶振在很多情况下会比较容易损坏，比如以下几种情况：

1）当温度过高时会容易造成对晶振的损坏，解决办法就是根据系统中各个器件温度要求，整理出合适的温度曲线要求文件。提供给贴片厂，并要求按照此文件严格执行。

2）PCBA包装不到位，在运输过程中，造成晶振收到撞击而损坏。

3）电路设计不合理，EMC干扰很大，造成晶振收到造成晶振引脚产品较大感应电流而烧坏，可以通过在晶振引脚两端并联1M阻值的电阻并更改线路来解决。

4）晶振布线设计不合理，或者与控制器的距离过长，会造成晶振不起振或者损坏。

三、晶振选型问题

晶振的选型是相当重要的。选型前最好联系方案供应商获取所需晶振的各项电气参数。参数不匹配，则很容易出现问题。

1）晶振的旁路电容，可以协助起振、微调晶振输出频率的作用，一般在10~20PF左右，但当在贴片过程中，出现混料，造成两个旁路电容相差较大时，则会造成晶振不起振。或者设计的旁路电容不合理，处于边界参数时，有可能会不起振。

2）晶振电阻过大，容易造成晶振不起振。请根据电路需求选择电阻值较小的晶振。

3）晶振在工作中发生逐渐停振不良现象，具体表现为用手触摸或者用电烙铁加热晶振引脚又开始工作。分析原因可能是因为振荡电路中的负性阻抗值太小，建议尝试调整晶振外接电容值来满足振荡电路的回路增益。

4）激励功率过大或过小。晶振发烫，排除工作环境温度对晶振的影响，最可能出现的情况是激励功率过大。建议将激励功率降低，可增加限流电阻来调节激励功率的大小。如果是激励功率过小，建议增加电路负性阻抗，或者选择负载电容较小的晶振。

四、晶振质量问题

1）在生产过程中，要求将晶振内部抽真空后充氮气，如果出现压封不良，会导致晶振气密性不良而漏气。

2）晶振DLD2超差。晶振的制程要求在万级无尘车间完成。如果空气中的水蒸气小液滴或细微尘埃颗粒附着在石英晶片电极，会导致DLD2超差，造成晶振不起振。

3）晶振本身质量有问题，这种情况出现在小品牌或者购买的拆机元件中可能性大点，当晶振批量生产过程中，不良率很高，就可以将损坏的晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告，找到问题点，并进行整改管控。

晶振虽小，但能造成晶振不工作的情况有很多，需要仔细分析，针对性地找到原因，并解决问题。否则会对产品的质量稳定性产生极大的影响，对公司造成很大的损失。所以需要慎重对待。