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陶瓷线路板沉金与镀金的区别

大家都知道,线路板的最后一道工艺是表面处理,主要的作用是抗氧化,保护线路。陶瓷线路板也不例外。

陶瓷线路板的有几种表面处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板、沉银板等,这些是比较觉见的。

这其中用金做表面处理是最好的,因为从导电性和可焊性上来看,金是最好的,沉金和镀金是最常用的两种,那这两种有什么区别呢?

镀金板与沉金板基本区别

沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。

沉金工艺在陶瓷线路板表面上要沉积出颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,基本可分为四个阶段:

前处理(除油,微蚀,活化、后浸);

沉镍;

沉金;

后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理,金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。这其中的区别主要有以下几点:

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,在陶瓷封装领域,沉金会更好处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高,像斯利通陶瓷线路板线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一,沉金的陶瓷高频板在通信领域被大范围应用,随着5G时代的到来,这一块的需求将会井喷。