数字地和模拟地如何接？

概述：

PCB模拟地和数字的接法在很多资料里都有论述，基本大部分是从信号完整性的角度来进行讲解。既然这个帖子是属于EMC分析，所以，本帖子重点从EMC设计的角度进行论述。

接地的目的是为了引导干扰电流的方向，也就是说，一个好的结构布局保证设备对外*扰电流不流向电缆，外部对设备的干扰电流不流向核心电路。设备的通用接地点一般靠近电源输入口。

对于静电测试，容易出现问题的地方一般出现在接口部分以及开口或接缝处，这里不讨论其他问题，只讨论模拟接地。

很多仪器仪表产品的基本结构如下图所示：

上图是一个典型接法，模拟地与机箱之间不是直接电连接，采用一点接地。在静电测试中，模拟接口不可避免的会把能量接入模拟地，再通过接地点流向机箱（上几篇文章详细地论述了PCB板直接接机箱或浮地，结果是一样的，只不过流过PCB的干扰电流大小的问题）。在静电通过接地点时，在数字地和模拟地之间有一个△V的电压差，相对于模拟器件（A/D,D/A），这个压差就会影响到模拟器件的工作，A/D采集可能出现坏点，D/A输出可能就有一个阶跃，这在一些应用中就是致命的。

如果模拟地不是通过接地点与机箱相接，直接由螺钉连接，是不是就可以解决这个问题？结论是“可能”，不管你怎么连接，只能改变流向核心电路的能量大小，不可能完成避免。

如果改成下图的结构，结果要好很多：

采用全铺地，并且在模拟器件的旁边，在两个地之间加两个接地螺钉，效果要好很多，能量就近泄放，不会像上图一样形成一个大的泄放环路，不会在两个地之间形成电压差（或非常小，在模拟器件的共模抑制能力范围内），模拟器件在外部干扰下可以正常工作，顺利通过各种针对信号线的测试。

这只是一个典型例子，其实，不管什么样的结构，都可以近似于上图的模型，进行EMC分析和改造，只要记得，接地的本质就没问题。