电路板设计入门：封装名称的管理

就可以给自己做的封装起一个较为方便记忆管理的名字了。

下面是插件DIP的举例，除此之外还有很多种开头，如贴片SOP，QFP等。

元件库 封装名体系化:

电路板设计的时候，元件形状要和PCB元件封装保持完全一致。所以元件库里的封装的管理就变得非常重要。封装名要便于记忆，并按照一定顺序排列，方便查找。

当需要从元件库里提取封装时，一定要确认封装是否与元件形状完全一致，不一致的情况下，先修正封装，再进行设计。

在设计前，从共享元件库中提取封装建成本次设计的元件库是不可缺少的一个重要步骤。

对于有些IC来说，即使外形，引脚数相同，其引脚的排列，引脚号不一定相同，使用之前要认真确认，并修正。

制作元件封装时，在确认引脚的间距后，可以充分利用工作区的格子大小，来轻松摆放引脚的位置。

元件的外形线，通常与焊盘保持0.3mm以上，最低也要保持在0.2mm以上。因为印字的误差通常为±0.2mm，少一不慎，印字就会印在焊盘上，影响焊接。外形线的宽度通常设定为0.2mm

元件原点的设定，插件通常以1号引脚的位置为原点。贴片通常以元件中心为原点。

元件禁止放置区域的设定

在几乎所有的CAD中都有一个禁止设定工作层。protel99se中指的是KeepOutLayer。根据设计上的要求，可以在这个层布置禁止布线，设置元件的区域。当无视禁止区域进行布线，设置元件时就会出现DRC报错提示。当最终设计结束后，可以解除禁止设定，进行DRC检查了。

禁止线的设定通常同外形线宽一样，为0.2mm.

本人在设计中通常把禁止设定工作层设在Mechanical4 这是个普通的辅助层。好处是可以任意画禁止区域而不用改变DRC的检错条件设定。

不好的地方是在禁止区域内布线，放置元件不会出现DRC报错提示。如下图，分别设置了从电路板边缘开始的禁止区域，以及4个安装孔禁止区域。

元件的放置

对于这一工作可以说是个很重要的话题。

通常遵循以下几个原则:

1，电路图示意顺序

2 , 电气走向

3，电路板在焊接槽的移动方向

4，同类元件方向的一致性

5，元件识别度

6，连接器放置注意要点

7，高低元件放置注意要点

8，特殊元件放置注意要点