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13条PCB元器件布局基本规则总结

1.按电路模块进行布局实现同一功能的相关电路称为一个模块电路模块中的元件应采用就近集中原则同时数字电路和模拟电路分开;

13条PCB元器件布局基本规则总结

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;

3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;

5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰不能紧贴印制线、焊盘其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

8.电源插座要尽量布置在印制板的四周电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;

9.其它元器件的布置

所有IC元件单边对齐有极性元件极性标示明确同一印制板上极性标示不得多于两个方向出现两个方向时两个方向互相垂直;

10、板面布线应疏密得当当疏密差别太大时应以网状铜箔填充网格大于8mil(或0.2mm);

11、贴片焊盘上不能有通孔以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;

12、贴片单边对齐字符方向一致封装方向一致;

13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。