PCB设计的那些“坑”，你踩过吗？

PCB设计是一项非常精细的工作，在设计过程中有很多的细节需要大家注意，否则，一不小心就会掉“坑”里。这里是关于PCB设计过程中经常会遇到的“坑”，希望可以帮助到大家。

去偶电容放置的太多虽然去偶电容越多电源会更平稳，但太多了也不一定是好事：浪费成本、布线困难、上电冲击电流太大等。去偶电容的关键是要选对容量并且放对地方，一般的芯片手册都有针对去偶电容的设计参考，最好按手册去做。有极性的器件记得标记极性一些双端子元件如LED和电解电容器是有极性的。错误安装可能导致电路故障或器件损坏。只有在正确安装后，LED才会发光。如果反向后安装，LED将不会导通，甚至可能因电压击穿而损坏。如果反向偏置，电解电容会爆炸。所以一定要有指示极性的标识，这些极性标记记得不要放在组件肚子下面。

焊盘上放置丝印 在PCB软件中丝印位号放置在焊盘上，但不在实际PCB上显示。如果您的丝印位号放置在布局中的焊盘上，那么当您生产PCB时它们将会丢失，并且放置器件时也会很困难。直接在焊盘上放过孔直接在焊盘上放过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。如图：

参考指示符摆放方向不一致

PCB上的参考标志应面向一个或最多两个方向。随机定向的参考标志符使组装和调试更加困难，因为器件更难以找到。打印时总是不能打印到一页纸上

原因：a. 创建pcb库时没有在原点；

b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。

解决：选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb，然后移动字符到边界内。

焊盘的重叠

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

用填充块画焊盘用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

3、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

电源线和地线设计的太细

如果电源线和地线的宽度设计的太细，后期等板子做出来元器件都焊上去之后，可能会出现工作不稳定和烧板子的现象。工程师在PCB设计时不能追求太细的地线和电源线，需根据应用的功率和电流大小做出相应的调整，板子大小美观是一方面，但是首先需要保证能用才去考虑后面的问题。