在波峰焊工艺中，需要注意哪些问题呢？

1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。

2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。

3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。例如铜厚度、锡厚度、金厚度等。通常，孔壁的厚度应大于18μm。

4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。太粗糙的孔壁，则镀层会不均匀；某些涂层太薄，则会影响上锡的效果。

5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。