PCB压合过程中的这些常见问题要知道哦

PCB压合过程中的这些常见问题要知道哦！

PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤，压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。PCB压合过程中经常会出现一些问题，下面一起来汇总下。

一、白显露玻璃布织纹　　

1、树脂流动度过高；　　

2、预压力偏高；

3、 加高压时机不正确；　　

4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大。　　

二、起泡　　

1、预压力偏低；　　

2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；　　

3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟；　　

4、挥发物含量偏高；　　

5、粘结表面不清洁；　　

6、活动性差或预压力不足；　　

7、板温偏低。

三、 板面有凹坑、树脂、皱褶　　

1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱；　　

2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱。　　

四、内层图形移位　

1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细；　　

2、预压力过高，树脂动态粘度小；　　

3、压机模板不平行。　　

五、厚度不均匀、内层滑移　　

1、同一窗口的成型板总厚度不同；　　

2、成型板内印制板累加厚度偏差大；热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。　　

六、层间错位　　

1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动；　　

2、层压中的热收缩；　　

3、层压材料和模板的热胀系数相差大。　　

七、板曲、板翘　　

1、非对称性结构；　　

2、固化周期不足；

3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；　　

4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片;

5、后固化释压后多层板处置不妥。　　

八、分层、受热分层

1、内层的湿度或挥发物含量高；　　

2、粘结片挥发物含量高；　　

3、内层表面污染；外来物质污染；　　

4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；　　

5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积；　　

6、钝化作用不够。