贴片焊接之QFN封装

QFN封装焊接技术

今天，我们一起来聊一下QFN封装焊接技术，在了解QFN封装焊接技术之前，我们需要了解什么是QFN封装？其实，QFN全称是Quad Flat No-leads Package，即方形扁平无引脚封装，它是表面贴装型封装之一。

QFN封装四侧配置有电极触点，因此QFN封装的器件引脚一般在14到100左右，下图就是一个48管脚的QFN封装的器件和焊盘。

来看看QFN封装的器件管脚是个啥样子吧！

看了管脚之后有没有很惊讶，这个管脚都没有伸出了，而且还在器件的下面，这怎么焊接呢？

不要担心，接下来我们主要介绍一下QFN封装的焊接技术，那如何焊接QFN封装的器件才能保证不会出现虚焊或连锡的情况？

首先给焊盘对应边分别涂抹助焊膏，然后放器件上去（注意检查器件和封装的1脚的相互对应），并用镊子在器件表面轻轻按了两下，最后用烙铁固定器件连边的两个管脚。

固定好器件之后，检查一下器件与焊盘是否相互对一个上，如果没有问题，就可以开始焊接其他的管脚了；如果有出现器件偏移管脚的情况就需要对器件的位置进行调整，直至对应上，方可开始焊接，否则焊接完所有管脚之后，再调整器件位置就比较困难。

上图展示给我们的就是一边给焊盘和管脚涂抹助焊膏，一边焊接，绕着器件依次转一圈，整个焊接过程就完成了，有没有瞬间想动手操作的冲动呢？

焊接过程看着很简单，但是实际操作起来还是比较困难的，因为QFN封装的焊接很容易出现虚焊和连锡的情况，所以，在焊接过程中可以多送几次焊锡，在送焊锡之前记得涂抹助焊膏，这样就可以有效防止虚焊和连锡的情况了。

焊接完成后记得用洗板水清洗一下板子哦！要不然焊接的板子会惨不忍睹，哈哈哈！！！

这个QFN封装的焊接方法你赞同吗？你是用什么方法焊接QFN封装的器件呢？欢迎留言分享！