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SSOP封装你们都是怎么焊接的?

这次咱们来讨论一下SSOP封装焊接技巧,但是在讨论焊接技术之前,先了解一下SSOP封装吧!

SSOP的英文是:Shrink Small-Outline Package,即窄间距小外型塑封,是飞利浦公司在1968~1969年开发出的小外形封装设备。下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。

SSOP封装你们都是怎么焊接的?

关于SSOP封装就简单介绍到这里,下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的?

首先清洁一下焊盘,尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板,焊盘有可能因为氧化而无法上锡,看看下图对焊盘是怎样进行处理的:

SSOP封装你们都是怎么焊接的?

没错,就是涂抹助焊剂,然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热,最后清洁一下焊盘就可以了。

处理好焊盘后,是不是就可以开始焊接了呢?答案是不可以哦,我们继续看看还需要做哪些工作呢?

SSOP封装你们都是怎么焊接的?

1. 给对角的焊盘涂抹了助焊剂;

2. 将器件放在焊盘上(注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应);

3. 对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下,使管脚都能贴在焊盘上;

4. 用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。

上面的工作准备就绪后,就可以开始焊接器件了,快继续看吧,重点来了哦!!!

SSOP封装你们都是怎么焊接的?

到这里焊接还不能算完成了,那还缺点什么呢!

1. 检查焊盘是否有虚焊和连锡;

2. 检查芯片方向是否焊接正确。

检查完以上两点并确认没有问题后,用洗板水清洁一下板子,到这里焊接才算完成。

SSOP封装你们都是怎么焊接的?

下面就是板子的调试……,但是我们只谈焊接哦!关于SSOP封装焊接你还有什么其他好的方法吗?欢迎留言分享~~~