关于PCB阻抗板残铜的规范及示例

一.原则

1.所有阻抗订单都需要计算残铜；

2 .阻抗核算岗给客户确认的介层厚度值是去掉铜损耗的值；

3. CAM在做层压结构时，需计算残铜，层压结构中，去掉铜损耗的介层厚度等于给客户确认的厚度。

二.概念

1残铜率：铜占整个有效板面的比率；

2 铜损耗：指压合过程中填空基材位和流胶折算成铜层较少的厚度；=铜厚×（1-残铜率），例如铜厚1OZ，残铜率65%，铜损耗为0.035×35%=0.012mm

三.单张1080和2313PP的计算

阻抗函用0.08mm和0.1mm厚度核算，并给客户确认。

如果铜损耗厚度≤0.01mm,实际层压结构仍然用68%1080（0.08mm）和2313（0.1mm)，层压总厚度按算残铜后的计算。

例如下面板的结构，L2和L3铜厚都是0.5oz，铜损耗0.0175×（1-50%）=0.0088，则无需更改PP，仍然用68% 1080PP（0.08mm）。

如果 >0.01mm,铜损耗厚度，实际层压结构分别用2313（0.10mm）和106+1080（0.12mm)，层压总厚度按算残铜后的计算。

当两个次外层残铜率不一致，铜损耗厚度分别为≤0.01mm和 >0.01mm时，统一按损耗大的配PP。如下图的层压结构，L2层铜损耗0.035×（1-58%）=0.015mm；L3层铜损耗0.035×（1-73%）=0.0095mm；两层铜损耗不一致，按L2层，需要匹配2313(0.1MM)厚的PP.

算残铜改变PP组合时，注意介电常数按阻抗函上的去匹配，若匹配不到的，按新的介电常数重新核算(试验阶段只对使用单张PP的提出重新核算）。

四.PP组合的计算

阻抗函用算残铜后的厚度计算，并给客户确认；实际算层压结构时，需计算残铜去匹配给客户确认的厚度。

如下图的阻抗板的层压结构，

L3和L4层之间介质厚度参与算阻抗，给客户确认的厚度是0.12mm，两层的铜厚都是1OZ，残铜率分别为50%，则总的铜损耗厚度是0.07*（1-50%）=0.035mm，则需要匹配的厚度为0.155mm（小数点后面第三位都舍掉，即匹配0.15mm）, 用1080+68%1080=0.15mm匹配结构能满足要求；

算残铜的，预叠总厚度尽量取下限值，如成品1.6+/-10%的板，叠层厚度算残铜后在1.44-1.5mm之间为宜，若非特殊情况，不要超过1.52mm。

五.光电产品的计算

光电产品按现有规则配PP, 给客户确认的结构是计算残铜后的结构；

算阻抗时，需核实一下总体厚度是否在规则范围内：残铜算单只或单SET的(依客户原稿），算出来的值若≤20%的，加10%，例如算出来是18%，则用于核实结构的值用28%；20-30%按30%计算，30%以上的，按算出来的实际数核实结构。

例如下面的六层光电板，层压结构厚度要求如下:

算阻抗时，因后面要考虑残铜，整体的厚度在0.9-0.95MM之间即可，当CAM实际做结构加上残铜后，就是上面的结构了，也符合厚度的工艺要求了。

六.注意事项

CAM算残铜匹配层压结构时，若发现匹配的介电常数与阻抗函上的初始结构不一致时，需提出让阻抗核算岗重新核实。

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