牛屎芯片里面是什么？它为何比其他芯片便宜？

朋友们，听到牛屎芯片，你们会想到什么？牛粑粑？反正我想到了......然而，虽然牛屎芯片，就像它的名字一样，长得像牛屎，但是它却不臭，用起来也是大型真香现场。

牛屎芯片比一般封装的芯片体积要小的多，它常被用在计算机、游戏机和万用表里面，其成本只有硬封装IC集成芯片的1/2到1/3，所以牛屎芯片还是很重要的哦！

牛屎芯片又叫邦定芯片或软封装芯片，之所以叫邦定芯片是因为用到了邦定技术，它是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。

芯片打线就是引线键合，引线键合是将IC连接到其他电子设备，或从一个印刷电路板(PCB)连接到另一个，通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术，用于组装绝大多数半导体封装。引线键合的工艺有超声焊接、热压焊和热声焊，引线有金线、银线、铜线和合金铝线等，健合方式也有球形键合和楔形键合。

实际应用时，大部分人在拆解牛屎芯片时，会把里面的引线破坏掉，所以维修起来比较麻烦，一般就需要重新更换整个芯片。因此牛屎芯片广泛应用于在低层次电子产品，反正产品便宜，坏了就再买一个呗！

那为什么牛屎芯片和其他芯片同样都是进行完引线键合再封装，它却比其他芯片便宜这么多呢？

我们知道，除去本身引线材料和键合工艺等的选择，封装一个芯片，是按照封装形式来收费的，比如是封装成DIP的，还是SOP的等等，封装脚个数不同，价格就不同。

从电子晶片封装的的演进历史来看，IC封装到COB再到Flip Chip (coG)，尺寸越来越小，

COB就是刚才提到的牛屎芯片的封装，COB就是把IC封装的打线及封胶操作移到电路板上，可以省下原本IC封装的切脚成型和印刷制程，也可以省掉IC封装厂的管销费用，所以它的制程比IC封装制程便宜。

牛屎芯片开发周期短、价格便宜！应用十分广泛，用起来是真的很香！

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