关于 残留助焊剂-清洗技术讨论

Q：各位老师，我用棉签蘸IPA擦拭，有的可以擦干净，像这块擦过后还是如此，请问什么原因？

答：IPA+丙酮 4wt%、试一下表面垫清洁用无纺布、用牙刷式清洁刷后续吸附去除溶胀污染物

Q：会不会是发生了什么反应？

答：溶剂只能让污染物溶解成糊、怎么把糊移走是另一个问题、棉签要用丢弃法。图片稍许处理一下能看到一些奇葩，不清楚PCB那里的问题造成生产如此局面，显微灯光弱一些、侧光观察，那些层压胶是否耐温不够。

Q：这些区域是裸露的化学镍金镀层么？如果是你描述的那些助焊剂残余物，用等离子清洁机是无法清除的！

答：是的，是电镀金层

镀金层上的助焊剂残余物就是比较难于清理，这是镀金层对有机物的吸附特性决定了的。特别是“陈旧型”的残余物，只能用三氯乙烯等“强溶剂”（相对于松香树脂）才能有效清除。水基清洗机清洗，只能采用适当加大溶剂浓度、提升溶液温度、增长清洗时间，才有可能生效。

Q:图形亮区域和暗区域、各是什么基材又什么表面处理？

答：这些孔是塞孔，亮区域是电镀软金，暗区域是电镀水金。

看看这些 整排的孔，其它 沒塞孔的 金属 有沒有发黑？

Q：这些是电镀软金区域，没有塞孔，助焊剂理论上过完回流炉应该无法完全挥发掉，会吸附在板子上的，软金镀层厚一些，表面比较平整

答：如果 沒有 噴上助焊剂，又沒有 印上锡膏，除非其他狀況 否則 焊盤 不會 大面积沾上助焊剂 也不会这么巧 刚好全铺满

Q：目前来看，整个板子焊完后基本都有助焊剂，镀软金的区域比较容易清洗

答：這些区域既沒噴助焊剂 也沒印錫膏 助焊剂哪來的？发黑的另一面 有零件 有印刷錫膏 回流焊？

Q：就是板子的这一面，同一面，其它位置有一些焊接的阻容

答：就算是 助焊剂 残留 照理说也不该 发黑， 除非助焊剂 碳化，但是 碳化要很高的溫度 也不会这么 平坦， 所以把黑色区拿去打 EDS看看 到底是啥东西，担心是 塞孔 制程前后 相关问题

Q：没有发黑，可能是光线问题，还是金属光泽的

答：如果金属还在 金本身 应该不会变成这样的颜色 看看是不是 金属下面冒上來的

表层FPC背胶压在硬板上、然后打孔-沉铜-塞孔-水金镀，后续软金镀会屏蔽层覆盖水金镀层吧？未焊接光板单独过炉后再分析就可以了，感觉就一个镀金液被污染，Flash Gold（水金、闪金）属于高速镀、织个大孔的网而已。

答：空板进炉 或许就已經变色 但是最后还是得 搞清楚 造成变色的到底是 啥物质

Q：会不会高温焊接时助焊剂飞溅，有的地方有一些溅的锡渣

答：看看锡渣的形态如何、扩散了没有？

Q：圆点状，有的地方是扩散的，有的是没扩散的点点

答：扩散了会展示同心圆水波纹、只是个珠子或平面小点、说明润湿不良（底部氧化或污染），看软金的比较明显

Q：这个硬金区有个点点，是扩散状态的

答：用显微镜看看 这些小圆点 是否是 錫球，也顺便看看 这些塞孔 有沒有 表面破了？

Q：锡球可能是，塞孔破了，好像没有，我明天再看看

答：這样情況的板子 只有少数几片 或是 每片都有？

Q：这块板子是水清洗的，有16块，其中一半在焊接后出现了起泡

答：洗过后 进回焊炉成这样？

Q：先进回流炉，然后水清洗，然后要和盒体焊接在一起

答：其中一半在 焊接后起泡 是 先进流焊后 再水清洗 就产生这问题 ？

板子进回焊炉前 有沒有 烘烤？

进焊后 清洗前 是否就已看到 变色？

Q：是水清洗后烘烤完，然后跟盒体焊接的时候发生的

答：所以是 清洗完 还沒发生 然后 再跟合盒体焊接的時侯 才发生？跟盒体是 怎么焊接 烙铁？或其它方式？

Q：跟盒体是热平台焊接的，好的，谢谢老师解答，我在研究一下！