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关于 残留助焊剂-清洗技术讨论

Q:各位老师,我用棉签蘸IPA擦拭,有的可以擦干净,像这块擦过后还是如此,请问什么原因?

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答:IPA+丙酮 4wt%、试一下表面垫清洁用无纺布、用牙刷式清洁刷后续吸附去除溶胀污染物

Q:会不会是发生了什么反应?

答:溶剂只能让污染物溶解成糊、怎么把糊移走是另一个问题、棉签要用丢弃法。图片稍许处理一下能看到一些奇葩,不清楚PCB那里的问题造成生产如此局面,显微灯光弱一些、侧光观察,那些层压胶是否耐温不够。

Q:这些区域是裸露的化学镍金镀层么?如果是你描述的那些助焊剂残余物,用等离子清洁机是无法清除的!

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答:是的,是电镀金层

镀金层上的助焊剂残余物就是比较难于清理,这是镀金层对有机物的吸附特性决定了的。特别是“陈旧型”的残余物,只能用三氯乙烯等“强溶剂”(相对于松香树脂)才能有效清除。水基清洗机清洗,只能采用适当加大溶剂浓度、提升溶液温度、增长清洗时间,才有可能生效。

Q:图形亮区域和暗区域、各是什么基材又什么表面处理?

答:这些孔是塞孔,亮区域是电镀软金,暗区域是电镀水金。

看看这些 整排的孔,其它 沒塞孔的 金属 有沒有发黑?

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Q:这些是电镀软金区域,没有塞孔,助焊剂理论上过完回流炉应该无法完全挥发掉,会吸附在板子上的,软金镀层厚一些,表面比较平整

答:如果 沒有 噴上助焊剂,又沒有 印上锡膏,除非其他狀況 否則 焊盤 不會 大面积沾上助焊剂 也不会这么巧 刚好全铺满

Q:目前来看,整个板子焊完后基本都有助焊剂,镀软金的区域比较容易清洗

答:這些区域既沒噴助焊剂 也沒印錫膏 助焊剂哪來的?发黑的另一面 有零件 有印刷錫膏 回流焊?

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Q:就是板子的这一面,同一面,其它位置有一些焊接的阻容

答:就算是 助焊剂 残留 照理说也不该 发黑, 除非助焊剂 碳化,但是 碳化要很高的溫度 也不会这么 平坦, 所以把黑色区拿去打 EDS看看 到底是啥东西,担心是 塞孔 制程前后 相关问题

Q:没有发黑,可能是光线问题,还是金属光泽的

答:如果金属还在 金本身 应该不会变成这样的颜色 看看是不是 金属下面冒上來的

表层FPC背胶压在硬板上、然后打孔-沉铜-塞孔-水金镀,后续软金镀会屏蔽层覆盖水金镀层吧?未焊接光板单独过炉后再分析就可以了,感觉就一个镀金液被污染,Flash Gold(水金、闪金)属于高速镀、织个大孔的网而已。

答:空板进炉 或许就已經变色 但是最后还是得 搞清楚 造成变色的到底是 啥物质

Q:会不会高温焊接时助焊剂飞溅,有的地方有一些溅的锡渣

答:看看锡渣的形态如何、扩散了没有?

Q:圆点状,有的地方是扩散的,有的是没扩散的点点

答:扩散了会展示同心圆水波纹、只是个珠子或平面小点、说明润湿不良(底部氧化或污染),看软金的比较明显

Q:这个硬金区有个点点,是扩散状态的

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答:用显微镜看看 这些小圆点 是否是 錫球,也顺便看看 这些塞孔 有沒有 表面破了?

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Q:锡球可能是,塞孔破了,好像没有,我明天再看看

答:這样情況的板子 只有少数几片 或是 每片都有?

Q:这块板子是水清洗的,有16块,其中一半在焊接后出现了起泡

答:洗过后 进回焊炉成这样?

Q:先进回流炉,然后水清洗,然后要和盒体焊接在一起

答:其中一半在 焊接后起泡 是 先进流焊后 再水清洗 就产生这问题 ?

板子进回焊炉前 有沒有 烘烤?

进焊后 清洗前 是否就已看到 变色?

Q:是水清洗后烘烤完,然后跟盒体焊接的时候发生的

答:所以是 清洗完 还沒发生 然后 再跟合盒体焊接的時侯 才发生?跟盒体是 怎么焊接 烙铁?或其它方式?

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Q:跟盒体是热平台焊接的,好的,谢谢老师解答,我在研究一下!