SMT元器件分类

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT常见电子元件分类，功能及封装形式

以下数据仅供参考，如有出入以实际为主

主动组件-TR，IC，DIODE

被动组件-R，C，L

半导体-TR（双极性），IC，DIODE（二极管）

电子组件分类：

1.电阻R-

阻止电流流通，产生压降零件

2.电容C-

有储存电荷之零件

3.电感L-

电感在于控制磁场及转变磁场变化，亦可储存能量

3.晶体管TR-

由两块NP型半导体即为TR，主要用于放大及衰减（讯号，电流，电压等）

4.二极管D-

将N型及P型半导体对半相接，即为二极管，用于稳压及整流

5.集成电路IC-

为一完整电子回路之芯片，内含R.C.L.TR等组件

各组件种类，功能

1.R~

陶瓷，单芯片，热敏，光敏，VR

DIP电阻（碳素皮膜电阻，碳素混合体电阻，金属皮膜电阻）

水泥电阻（线绕，陶瓷，水泥）

2.C~

电解电容ec-铝质~滤掉低频 -钽质~泸掉中，低频

陶瓷电容cc-泸掉高频

薄膜电容~金属

云母电容~泸掉中频

3.L~

硅钢片

铁粉心

4.TR~

C（接地） pnp~使讯号持续

E（接地） npn~放大讯号

C集极

B基极

E射极

5.DIODE~

6.IC~

RC电路~反向器

单晶电路~执行function功能

单晶+RC~控制funcTIon讯号

单晶+L~混波用以放大及衰减

Power放大电路~稳压及回授讯号

单晶+RCL~放大

7.振荡器

组件启动所须之频率

8.Connector

连接两组件，回路…

封装型式

1.SOT（Shrink Outline Transistor）~ TR or DIO三脚以上，脚位分在两侧，常以塑料封装，塑料带

2.PLCC（PlasTIc Leaded Chip Camier）~

四边J型脚，塑料主体，脚数20-84，可为正方形or矩形，主体宽由0.35”-1.15”，主用于减小机板空间（pitch 1.27mm）

3.TSSOP（Thin Small Shrink Outline Package）~

增加热效应，增加散热150%，

脚数8-80，主体3mm，4mm，6.1Mm（宽），厚0.9MM（4.4;6.1） 厚0.85（3）

pitch~0.4mm~0.65mm

4.SSOP（Small Shrink Outline Package）~

脚数8-64主体209~300mils（5.3mm~10.2mm），

pitch0.65mm~1.27mm

脚宽（0.2m~0.34mm），增加散热110%

5.SOP（Shrink Outline Package）~

Pitch 1.27mm

6.SOJ~J型脚

脚宽（0.33mm~0.51mm）

7.TSOP（Thin Small Outline Package）~

比较薄，厚度1.0mm，pitch 0.5mm~1.27mm

8.CQFP（Ceramic Quad Flat Pack）~

陶瓷材质，脚数14~304，pitch 15.7mils~50，盖子接缝于400度~460度处理

9.LCC（Leadless Ceramic Crrier）~

陶瓷材质，以pad取代lead， picth 1.0mm~1.27mm 脚数16~84

10.BQFP（Bumpered Quad Flat Pack）~

在四周有缓冲槽杆，pitch 0.636mm（25mil）

11.QFP（PlasTIc Quad Flat Pack）~

Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上

12.LQFP（Low Profile Quad Flat Pack）~

比较薄1.4mm footprint 2.0mm 脚数32~256

bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm

13.FC（Flip Chip）

14.FC CSP（Flip Chip CSP）~

将fc以CSP方式处理

15.CBGA（Ceramic Ball Grid Array）~

以陶瓷为基底，环气胶or金属盖，接缝封胶，锡球90Pb/10Sn

本体15mm-32.5mm， pitch 1.27mm

16.PBGA（PlasTIc Ball Grid Array）~

改善热效应，增大SMT可靠度， pitch 1.0mm以上，球63/37 SnPb

1.0mm《=》球径0.5mm; 0.63 mm;1.27mm--》球径0.76mm

1.5mm--》球径0.76mm，本体13mm~45mm

17.CSP（Chip Scale Package）

球径0.3mm pitch 0.5mm

18.MLF（Micro Lead Frame）

19.µBGA

Pitch0.5-0.8 球径0.3