要得到高频电路特性要注意哪些方面

随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。

对于高频线路，走线的合理性直接影响到电路的性能。在高频电路线路的设计中（尤其对10MHz以上的频率），为了能够得到应有的高频电路特性，必须注意以下几点：

1、地的高频阻抗值。

2、走线所产生的电感成分。

3、电路间的高频偶合。

一、应尽量将地的高频阻抗值降低

在低频电路中常采用一点接地，使各接地点成为同电位。在高频电路中也同样必须使电路的各接地点电位相同。但是在高频电路中往往由于走线较长，要达到一点接地较为困难。因此，如何使地的阻抗值降低，使各接地点的电位尽量相同，是相当重要的。

二、应将走线所产生的电感成分极力降低

在高频电路中，连接各元件的走线具有电感量成分。配线愈长电感量成分愈高，会使频率特性恶化（由感成分和杂散电容形成低通滤波器），也可能发生振荡（由于电感成分使相位偏离）。因此，原则上走线要粗短，元件的排布要按此原则进行。且插脚式晶体管、电阻、电容等元件的端子具有电感成分，当频率很高时不可以忽略不计。因此，元件的端子也应该尽量缩短。最好在高频电路中采用贴片元件以减少元件端子的电感量。

三、防止电路间的高频耦合

信号频率愈高、滤长愈短，便愈容易成为电磁波发射到空中。因此，对于几十MHz上的信号，大多应采用铜片或镀锡铁片将电路全体隔离，以防止电路内部和外部高频的耦合。在同一电路内，为了防止电路内部的耦合，也可采用隔离方式处理，并将隔离罩接地，亦可降低接地地阻抗。另外，在电源供给线上串连电感或磁环，并可加入贯穿电容，以防止高频经电源线耦合。