PCB迎风口机遇！AI服务器带来量价齐升，龙头全梳理
PCB迎风口机遇！AI服务器带来量价齐升，龙头全梳理，ai服务器厂家排名
当前AI服务器高算力需求爆发，推动PCB单机价值量提升。
PCB起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，服务器PCB板上通常集成CPU、内存、硬盘、电源、网卡等硬件，AI服务器在以上硬件上有不同程度的增加或升级，同时AI服务器增配4至8颗GPGPU形成GPU模组，带来PCB板单机价值量提升。
AI服务器PCB板价值量提升主要来自三方面：
（1）PCB板面积增加。AI服务器中除了搭载CPU的主板外，每颗GPU需要分别封装在GPU模块板，并集成到一块主板上，相比传统服务器仅使用一块主板，PCB面积大幅增加。
（2）PCB板层数增加。AI服务器相对于传统服务器具有高传输速率、高内存带宽、硬件架构复杂等特征，需要更复杂的走线，因而需要增加PCB层数以加强阻抗控制等性能。
（3）PCB用CCL材料标准更高。AI服务器用PCB需要更高的传输速率、更高散热需求、更低损耗等特性，其核心材料CCL需要具备高速高频低损耗等特质，CCL材料等级需要提升，材料的配方以及制作工艺复杂度攀升，推动价值量提升。
印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”。主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。
从PCB行业的发展历程来看，1936年，印度电路板创造者保罗埃斯勒在收音机上采用了PCB，20世纪50年代铜箔蚀刻法成为了PCB制造主流技术，单面板开始生产。
此后，双面板、多层板开始逐步突破。我国方面，1956年开始PCB研制工作，60年代批量生产单面板，后来引进先进设备，逐步实现技术突破并超越日美等地，成为全球产值最大的基地。
PCB按照基材的柔软性可以分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔结合板。
按照导电图的层数分，可分为单面板、双面板、多层板。
另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI）、封装基板等。
不同层数的PCB板：
根据Prismark的统计，从PCB产品细分结构来看，普通多层板占据PCB产品的主流地位。2021年多层板产值最高，约为310.53亿美元，占比达38.6%。
随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高技术PCB产品的需求将变得更为突出，2021年封装基板、HDI板产值分别较上年增长39.4%、19.4%。
行行查 | 行业研究数据库 资料显示，印制电路板产业链上游原材料成本占PCB生产成本的一半以上，原材料的供应情况和价格水平对PCB企业的生产成本产生重大影响。
我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，有利于PCB行业的发展壮大。
下游行业的发展是PCB产业增长的动力，当前云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。
资料来源：景旺电子公告
PCB市场格局当前中国大陆PCB行业产值达到511.66亿美元，占全球产值的比例达到57.35%，已经成为全球最重要的PCB生产国。
PCB市场竞争格局较为分散，2022年全球市场CR10为36.62%，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国，其中中国台湾的臻鼎和欣兴分列第1位和第2位，大陆厂商东山精密和深南电路分列第3位和第9位。在多层板细分市场中，中国大陆厂商则具备明显优势，占全球市场比例73%
新一轮人工智能浪潮正在爆发，国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品，部分产品实现量产。
国内厂商中浪潮在AI服务器领域市占率位居全球第一。国产PCB厂商也正积极推进AI服务器相关产品的研发。
高多层板领域沪电股份的EGS级服务器产品已规模化量产。HPC领域，应用于AI加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，目前正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付。
胜宏科技平台服务器主板小批量试产；服务器硬盘用高频主板试样中；深南电路配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发，进入中小批量供应；生益科技取得海外头部服务器供应商材料入库，并随芯片发布取得批量性订单落地；景旺电子珠海高多层和高密度板项目已于2021年投产，项目建成后将丰富公司的高端制造产品线；崇达电子完成AI服务器用电路板生产方案及工艺参数优化,以推进车载AI服务器用电路板产品开发。
就中国大陆企业IC载板的扩产情况来看，主要集中于BT载板，只有涉足相关领域较早的兴森科技、深南电路以及珠海越亚有ABF载板产能的扩充。
兴森科技通过收购Harbor拿到测试板入场券，Harbor在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，使兴森具备该细分行业全球领先的方案设计、制造一站式服务能力，确立国内测试板龙头的地位。公司下游客户包括三星、长江存储、华天科技、长电科技等全球知名IDM和封测企业。
从中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，而中国将继续保持行业的主导制造中心地位，前瞻产业研究院预计到2027年中国PCB产值将达到约678亿美元，2022-2027年复合增速约4.8%。
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