CEA、ST、Soitec和GF宣布联合开发下一代FD-SOI技术

CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics宣布了一项新的合作，他们打算共同定义业界下一代FD-SOI（完全耗尽绝缘体上硅）技术路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势，包括更低的功耗以及更容易的集成，例如连接性和安全性，这是汽车、物联网和移动应用的关键功能。

“20多年来，CEA一直是Grenoble-Crolles生态系统中FD-SOI技术的先驱。CEA与STMicroelectronics和GlobalFoundries有着悠久的研发合作历史，并且一直非常积极地参与由欧盟委员会和成员国领导的倡议，旨在建立一个完整的FD-SOI生态系统，从材料供应商、设计公司、EDA工具供应商、设计公司和最终用户”CEA主席François Jacq说。“CEA一直在准备新一代FD-SOI技术，通过提供更高的性能、更低的功耗和更低的成本，以满足汽车、物联网、5G/6G和工业4.0等欧洲主要市场的需求。”

Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“FD-SOI是我们应对动态市场的关键技术，也是我们行业和客户的重要增长动力。我们今天很高兴FD-SOI联盟建立在Soitec推动的材料创新之上，帮助连接、汽车、物联网和人工智能在内的各种市场应用。我们希望与合作伙伴和盟友一起确认我们的技术领先地位，并继续推动全球微电子领域的创新。此次合作也说明了我们与客户在推进技术、满足他们需求并加速技术进入市场方面进行密切合作。”

“我们期待在整个半导体价值链中深化与法国和欧洲领先的利益相关者的合作伙伴关系，特别是在我们高度差异化的基于FDSOI的解决方案的基础上，共同应对需要低功耗、连接性和安全性的汽车、物联网和智能移动设备领域。”GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield说。“充满活力的欧洲半导体生态系统对我们很重要，作为我们全球增长战略的一部分，我们将继续投资以扩大我们在欧盟的影响力。”

“ST是FD-SOI的早期创新者，已经投入生产多年，为广泛的终端市场提供定制和标准先进产品。特别是，该技术支持汽车行业向全数字化和软件定义过渡。”ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示。“我们期待与下一代FD-SOI的其他领先专家合作，这将使我们的客户能够克服他们在过渡到完全数字化和脱碳时代面临的挑战。”