预成型焊片的应用市场大吗(sac305焊接温度)

关于SAC305预成型焊料

(标签：预成型焊片 金川岛焊片 新型材料的焊接）

随着电子封装技术的快速发展，电子器件封装密度不断提高、封装结构越发复杂，导致焊点尺寸越来越小、焊接工艺窗口变窄，Sn、Ag、Cu三种金属构成的焊料是目前在电子封装工业领域应用最广泛的焊料。Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）焊料具有较好的强度和塑性等优点，但是抗疲劳性能差、易氧化、熔点偏高和润湿性较差。

SAC305简介

我们从从SAC这三个字母上看，其实SAC代表的是Sn、Ag、Cu这三个金属元素，表示这个产品是由Sn（锡）、Ag（银）、Cu（铜）三种金属成分组成的。SAC305代表的是其金属成分的含量，3代表含3%的Ag，05代表含有0.5%的Cu，其余是锡（含量96.5%Sn）。其中没有Pb（铅）元素，故而这款产品是无铅产品；无铅焊料中，命名SAC305为日本千住金属之专利，因为简称方便，所以被广大行业内部人员应用这个叫法。

物理特性

产品名称

熔点/℃固相/液相

密度g/cm³

电阻率µΩ·m

热导率W/m·K

热膨胀系数10-6/℃

抗拉强度Mpa

SAC305

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

217 / 218

7.37

0.132

58

21

50

特点；无铅焊料，熔点为217/218℃润湿性好力学性能优异抗疲劳性能好、焊接接头可靠性高与各种类型的焊剂相容价格性能比较优的Sn-Ag-Cu系焊料合金

温馨提示：通过以上关于关于SAC305预成型焊料内容介绍后，相信大家有新的了解，更希望可以对你有所帮助。