触摸屏单点与多点区别(单点触摸屏和多点触摸屏有什么区别)
触摸屏（TP）单层多点设计技术全解析
我们这里来讲解意思下触摸屏（TP）单层多点设计技术，我们分下面三个部分来讲解
Silead单层多点触控芯片介绍
Silead单层多点和传统互容及单层单点比较
Silead单层多点TP sensor图形介绍
Silead单层多点FPC Layout
Silead单层多点触控芯片介绍：适用单层Film/Glass/OGS, LCM全贴合适用于COF/COB独特的线性校准算法补偿走线通道畸变，线性度媲美DITO强大的抗干扰能力，免去无屏蔽层担忧
Silead单层多点和传统IC比较
COVER LENS 厚度要求
Silead单层多点图形简介
双端出线底部可用ITO跳线实现连接，ITO方阻建议在200欧以下
单端出线只需一次压合适用于FILM、GLASS、OGS结构，ITO方阻建议在150欧以下
Silead单层多点图形简介
图中Y为感应通道，X为驱动通道，，驱动通道虽然被打散但同一行的分散块还是属于一个驱动
Silead单层多点图形简介
1. Y为感应通道，X为驱动通道，两个通道左右交叉形成均匀的耦合电场；Y是竖直的连续ITO通道， X通过引出线将通道引出AA 区域至Bonding-pad
2. 引出线连接X通道，X被打散，分布到AA 的各个区域， 需使用透明的ITO线将其引出连接
3.单层互容的走线空间位于AA 区域内，理论上不提供触摸信息，所以也称做“死区”；死区宽度建议在2.2mm以内（极限2.5mm）并尽量保持一致； 死区越小，性能越接近传统互容； 制能力越高，方阻越小，引出线可以更细，死区宽度越小；但是为了满足通道阻抗不超过极限值，部分通道需要增加引出线宽度即走线越长宽度越宽； Silead IC感应线阻抗建议20K以内，驱动阻抗建议80K以内(阻抗越小TP性能越好)
Silead单层多点图案设计
1.Bonding工艺对TP的影响
Bonding Pin Pitch在保证生产良率的情况下越小等于在既定的Sensor O/D范围内所放置的PIN个数越多，可增加通道数减小Pitch从而提高TP的性能
2.ITO精度对TP的影响
由于单层多点图案是用ITO来做引出线所以ITO的精度越小在“死区”宽度一定的情况下可以增加通道数，在通道数一定的情况下可以减小“死区”宽度，提高TP性能
3.膜材方阻对TP的影响
膜材方阻越小，在保证各条通道阻抗允许的情况下可以增加通道数或减小“死区”宽度从而提高TP的性能所以一款TP通道数的选用需综合考虑以上3方面信息
Silead单层多点图案选择
图形设计暂定原则为：能用背靠背图形就优先选用背靠背图形
高清屏<4.3寸，非高清屏<5.3寸为闪电背靠背图形优点：对称走线使得Sensor图案较屏体对称串扰最小缺点：“死区”范围内所需的通道数较多
5.3-8寸为闪电单边图形优点：“死区”范围内为一组驱动走线可使得通道数增加缺点： Sensor图案不对称影响边缘的一致性底部有串扰
8-10寸以上为闪电单边横开图形（优先选用背靠背图形）优点：横开的FILM长度可以放置更多的PIN从而增加通道数缺点：感应通道阻抗对膜材方阻有较高要求
A---最边缘ITO距Sensor O/D按工艺要求基本0.3mm以上
B---环GND宽度建议0.2mm以上
C---Sensor感应区建议超出视窗0.5-0.8mm，改善边缘效果
D---“死区”宽度在保证驱动个数和阻抗要求的情况下建议不超过2.2mm极限2.5mm
E---感应和驱动之间间距 GAP=0.2-0.3mm建议0.3mm
F---工艺要求的最小ITO间距
通道主干宽度建议0.3mm以上
Silead单层多点图形设计
闪电背靠背图形设计
(1) 由于是对称走线所以感应通道需为偶数个
(2) FPC PIN个数=2Y+2X+(2X-1)(Y/2-1) 其中Y为感应个数X为驱动个数，若底下还有虚拟按键PIN数需再加6个（虚拟按键需单独选用一条驱动这样可以减少“死区”内的驱动个数）
增加一条驱动,Bonding-Pad增加Y个
增加两条感应,Bonding-Pad增加（2X+3）个
(3)Pitch=5-7mm极限8mm
(4)“死区”宽度建议2.2mm极限2.5mm
驱动通道被拆分感应通道连续向下，驱动和感应各个爪子的宽度一致即用这些相互咬合的通道平分整个感应区，每条驱动包含的爪子个数随驱动Pitch的不同而不同，一般为：
1. Pitch＜5.5mm为4个爪子(周长大致为30mm)
2. 5.5mm≤Pitch<6.5mm为5个爪子(周长大致为36mm)
3. Pitch≥6.5mm为6个爪子(周长大致为42mm)
---周长为单个驱动和感应咬合的长度
驱动和感应爪子宽度一致 ，各段角度建议按下图所示
2.闪电单边图形设计
(1) 由于是不对称走线所以感应通道可以任意选取
(2) FPC PIN个数=Y(X+2) ，带按键可再加3个PIN
增加一条驱动,Bonding-Pad增加Y个
增加一条感应,Bonding-Pad增加（X+2）个
(3)Pitch=5-7mm极限8mm
(4)“死区”宽度建议2.5mm以内
每条驱动包含2个爪子，角度如图所示需要注意的是驱动和感应之间的地线需保证在0.3mm以上并在倒数第三行左右做分叉处理
Silead单层多点图形设计
3. 闪电单边横开图形设计
(1) 由于通道多FPC PIN脚需放置在TP横向的位置
(2) 驱动为连续通道，感应通道被打散分布到AA区域即之前
感应和驱动的走线反过来 （感应线阻抗建议20K以内）
(3) Pitch建议8mm以内
(4)“死区”宽度建议2.5mm以内特殊情况可做到2.8mm
Bonding Pin Pitch越小、ITO精度越高、方阻越小最终TP的性能越好
手机天线的种类及其对TP设计的影响
手机天线主流应用：双极天线（PIFA天线）；单极天线（MONOPOLE天线）
●双极天线：又称PIFA天线，有两个馈脚。PIFA天线需要的天线面积要大、高度要大、性能稳定。由于有参考地的存在，一般对TP辐射干扰较小，不会对TP的设计有限制但为杜绝干扰也建议按单极天线一样处理
●单极天线：只有一个馈脚，要求天线下方5MM 内必须净空且没金属 ，所需面积小、高度低等。 由于单级天线的结构特点，当TP与其的空间距离不符设计规范时，一方面TP会受到严重的RF干扰，另一方面天线 收发效率也会下降甚至被干扰。 最优解决方案：单极天线区域完全净空，任何ITO及金属不可进入净空区域。
次优解决方案：当因为按键的设计或其他因素而不得不让 ITO或金属走线进入净空区域时，地线和按键驱动都需断开
1. 闪电单边型
增加隔离地线宽度并在倒数3行左右做分叉处理
优点：盲区为一组驱动通道适合大尺寸等驱动线多的TP
缺点：最后两行有串扰
2. 背靠背型
优点：串扰最小
缺点：盲区为两组驱动通道适合小
尺寸TP
3. 闪电背靠背型
优点：减轻蚀刻痕，起消影作用适合OGS、全贴合或者对外观有较高要求的G+G
4.横开 闪电背靠背型
优点：感应驱动对调保证足够的通道平分整个屏幕
单端出线方式
FPC Layout 实例（COF）布线空间：建议金手指上部距FPC边缘4mm以上具体按照实际情况
FPC Layout 实例（COB）
温馨提示：通过以上关于触摸屏（TP）单层多点设计技术全解析内容介绍后，相信大家有新的了解，更希望可以对你有所帮助。