硬件工程师面试题及(硬件工程师经典面试100题文库)

对于硬件工程师，学习的东西主要和电路硬件相关，所以在硬件工程师的面试中，对于经验是十分看重的，像PCB设计，电路设计原理，模拟电路，数字电路等等相关的知识都必须或多或少的了解，最好是精通。

以下是常见的硬件工程师面试类的问题。后继会不定期更新，每期5题（码住收藏）。

>运放有哪些参数压摆率是什么意思单位是什么

运放电路是电子硬件中一个非常重要的电路，它的主要表现可以总结为输入/输出电压之间的函数关系，所以可以实现诸如加减，乘除，微积分，比例，对数等等的运算功能。

运放的参数有很多，比如供电电压大小，压摆率，增益带宽，运放噪声等等。

对于其中的压摆率，简称SR（slew rate），也叫转换速率，指的是输入信号为阶跃信号时，闭环放大器的输出电压时间变化率的平均值。

单位是V/s, V/ms等，反应了运放的速度方面指标，一般情况下压摆率越高，工作电流越大，耗电也越大。SR是高速运放的重要指标。

>MLCC中的X-5R和X-7R电容有什么区别

MLCC是片式多层陶瓷电容器的英文缩写，而X-5R和X-7R是其中的两种型号。

1，温度范围不同

X-7R的温度范围更大，可以达到-55~125℃的范围，而X-5R只能达到-55~85℃的范围。

2，应用场景不同

X-7R相对来说更加稳定，当外界温度，电压发生变化时，它的特性性能变化并不显著，常常用在稳定性能要求较高的高频电路中。

而X-5R则相对来说更敏感。

>电解电容为什么会有极性

电解电容是电路板上常常会用到的一种电容，种类上主要分为铝电解电容和钽电解电容（根据正电极的材质）。

两种类型的电解电容都是经过电解质液来构成，所以被叫做电解电容，这也是为什么电解电容有极性的原因，因为要发生化学反应（通过正负极之间），所以肯定是有极性的。

有极性的电解电容通常会用在低频电路，电源电路等中起到滤波，信号耦合，隔直通交等等场景。

>有哪些常用的逻辑电平TTL与COMS电平可以直接互连吗

常见逻辑电平

单端：TTL，CMOS，LVTTL，LVCMOS，BTL等等

差分：ECL，PECL，LVPECL，LVDS等等

至于TTL也COMS是否可以直接互联，其实是可以的。在不考虑速度和性能的情况下，一般TTL和COMS器件可以互换。但是也要注意有些TTL电路的下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作，所以直接连接可能引起电路工作不正常。

>在PCB板上线宽和过孔的大小与通过电流的大小关系

一般情况下，PCB板的铜箔厚度为35um，走线的宽度为1mil，也就是走线的横截面积为0,035平方毫米，而电流密度一般为30A每平方毫米。

所以可以计算：

1mm线宽走线可以流过的电流就为：I = 0.035 x 30 = 1.05A

1mil线宽电流：I = 1/1000 x 1.05A = 0.02667A

对于过孔与电流的关系如下，不过一般承载电流的瓶颈不在过孔，而在走线上。

往期精彩内容：

常见硬件工程师面试题（一）

电阻的作用有哪些（超全）

PCB板由哪些元素组成（PCB板的五脏六腑）

什么是“门”电路（电子硬件）

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