内存条芯片封装方式(内存条芯片的封装方式主要有哪几种)

导语：汉思新材料：电脑内存条芯片表面灌封填充用胶方案电脑内存条芯片表面灌封填充用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景台式电脑主机03.用胶需求电脑内存条芯片表面灌封填充目前客户新项目，希望我司能帮忙解决用胶工艺。04.汉思新材料优势汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，提供我司正常量产胶水HS708型号，一次性解决客户用胶需求和用胶难题，好评与满意度达到百分百。05.汉思解决方案根据客户需求和用胶痛点，我司推荐HS708底部填充胶，对IC孔位灌封填充，解决了客户之前打胶后产品导通不良及胶水凸包现象，成功为电脑内存条领域保驾护航，极大了提升了产品的寿命和可靠性。

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