pcb焊盘处理工艺(pcb焊盘氧化如何处理)

导语：PCB制造焊盘表面处理，喷锡、化银、OSP

噴錫未來發展趋勢

在印制板表面涂覆技朮方面的變化是由于熱風整平已不能完全適應高密度高精度的表面安裝技朮﹐特別垂直式熱風整平的焊料涂覆層﹐在連接盤上焊料呈弧形且厚薄不勻﹐使貼裝SMD時定位不准﹐為此需采用水平式熱風整平技朮或采用電鍍或化學鍍鎳金技朮和有機可焊性保護劑(OSP)﹐特別化學鍍鎳金﹐選擇性鍍金應用已越來越多﹐不少印制板廠的鍍金板產量已超過熱風整平印制板﹐另外久已淘汰的化學鍍銀技朮又重新開始作為印制板的表面涂覆層。

在21世紀時還必須提到全球“綠色”浪潮對印制技术的冲击。從目前的發展趨勢來看﹐除了淘汰消耗臭氧物質的清洗劑和使用不含溴的覆銅箔基板外﹐無鉛焊料和無鉛焊料鍍(涂)覆層都已提上日程﹐將不断推动印制板生產技朮发生較大的變革。

化銀及 OSP流程简介

化银基本概念

化銀製程是使用置換反應原理，在印刷電路板上裸露的銅表面形成一個細緻潔白的銀保護層，是代替目前噴錫製程的解決方法，化銀镀層具有良好的可焊性跟導電性，符合大多數封裝的要求，特別適用於處理細線路／線距的印刷電路板。镀层表面極其平整。因此适合於SMT，BGA及COB的封裝技術。

化银层的作用

在pcb印制板全部制作过程之后和在焊接元器件之前, 在印制板焊接部位的铜面上通过 化学反应，沉上一层银镀层，其形成的銀镀層擁有優越的耐熱性及耐濕性，保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。

化銀工艺流程

流程靓照

流程简介

OSP基本概念

OSP是ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVES（可焊性有机防氧化保护膜）的缩写。目前公司使用的四国化成的OSP以咪唑类有机化合物为主。保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。

OSP保护膜的作用

在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。

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