电子元件镀金有什么好处(镀金电子原件)

导语：同远表面：不同基体电子元件的镀金方法

电镀技术和电子元件的发展是互相协同的，随着社会发展节奏的加快，对电子元件的性能要求逐渐提高，电镀技术也显得尤为重要。

电镀技术常见的镀层有镀铜、镀镍、镀银、镀金等，金有着特殊的性质如稳定性高、耐腐蚀等，所以在电子元件的应用上十分广泛。文章主要介绍不同基体电子元件的镀金方法。

1.铜、黄铜镀金

以铜、黄铜为基体的电子元件镀金是比其他金属基体简单。镀金所需的镀金液中含中等浓度金，只有金的浓度合适才能得到导电好外观美丽的镀层。

具体步骤如下：首先使用汽油或者四氯化碳等有机溶剂吸去电子元件上的油性污渍，如果单纯冲洗或浸泡去油渍效果不好;其次完成后利用超声波化学除油，再进行热水、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸钠水溶液。

镀金所用的镀金液一般成分是氰化金钾、碳酸钾等，镀金完成后需要在 70 ～ 80℃的纯净水中超声波搅动清洗(纯净水的电导率应≤ 10us/cm)，清洗时间不少于 10 分钟，最后干燥 。

2 .磷青铜镀金

生活中所用的插线板上的插头、插座一般都是磷青铜元件，之前这种基体金属进行镀金需要预镀铜、再镀金，比铜、黄铜基体的电子元件镀金工序复杂，镀金层质量也不易得到保证。

经过多年研究试验，其镀金工序简单且金镀层质量可靠很多，先用汽油除去电子元件上的油渍污渍，再超声波化学除油，然后进行热水、冷水、盐酸酸洗，再用含氰化金钾、碳酸钾的镀金液进行镀金。

3 .硅锰青铜镀金

以硅锰青铜为基体金属的电子元件进行镀金，所需工序跟上述金属基体无太大差别，只是浸泡溶液为氢氟酸，氢氟酸可以去除酸洗后产生的硅化合物，这种硅化合物是黑色的，附着在元件表面，影响电镀金的镀层结合力。

4 .镍及镍合金镀金

一些微小的电子元件如电子管等一般是镍及镍合金，如果想要得到优异的导电性能就需要进行镀金。镀金工序比较简单，基本同铜、黄铜金属基体的电子元件。镍及镍合金镀金电镀前使用盐酸酸洗获得的金镀层结合力较好。

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