led结温是什么意思(led结温检测方法)

导语：LED结温是什么，是怎样测量的

谈到LED的结温，这是评价LED封装结构好坏的重要标准，同样也是LED芯片型式设计的重要参数之一。我们在LED应用中，也要考虑这块，不管是整灯还是LED灯光源模组。选择LED的封装型式，就是要选LED结温低热阻小的，LED节温高低，也是在LED应用中体现设计散热好坏的重要参数。

什么是LED的结温：是在芯片中间 P层和N层接合面的温度。我们知道这个半导体PN节，是没办法用直接接触的方法来测量的，PN结用不是粘合方法制作，而是强迫力挤入形成，无法接触到。PN结半导体硅元件，其本身比金属传热能力有限。

现在科研理论上有多种测量方法，其中以下三种较有可行性。

1，红外热成像法，利用红外非接触温度仪直接测量LED 芯片的温度，但要求被测器件处于未封装的状态，另外对LED 封装材料折射率有特殊要求，否则无法准确测量，测量精度比较低。从以上可知道，这个方法一般用于LED封装时辅助参考测量的方法之一。这种测量因红外线量测有光干扰。这种也是属于直接测量法，这和物体的材质，发光强度，反光系数有很大关系。干扰因素多，测量的数据只能做参考。

红外测量仪

2，通过测量管脚温度和芯片耗散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确，所以测量精度比较低。

3，利用二极管 PN 结电压与结温的Vf-TJ 关系曲线，来测量LED 的结温。

利用发光二极管PN结的正向压降Vf与PN结的温度成线性关系的特性，见公式(Vf=A+BTo，式中T0为环境温度(测试中即炉温)，A、B为线性拟合系数，B是正向压降随温度变化的系数)。通过测量其在不同温度下的正向压降差来得到发光二极管的结温。特定电流下 LED 的正向压降 Vf 与 LED 芯片 的 温度成线性关系,所以只要测试到两个以上温度点的 Vf 值,就可以确定该 LED 电压与 温 度的关系斜率,即电压温度系数 K 值,单位是 mV/°C .K 值可由公式 K=ㄓ Vf/ㄓ Tj 求得.K 值有了,就可以通过测量实时的 Vf 值,计算出芯片的温度(结温)Tj . 为了减小电 压测量带来的误差

测试过程中我们采用了双芯片结构，在测量中PN结既是被测对象，同时也是温度传感器，PN结温度的变化通过温度敏感参数即PN结正向压降的变化输出，这样就简化了测试线路和结构，同时消除了因附加温度传感器而引入的测量误差

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