pcb线路板压合部门组合流程(线路板压合是什么意思)

导语：工艺科普：PCB线路板压合步骤有哪些？

压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔， 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。

1、厚度 ：提供相关电气绝缘性、阻抗控制、及内层线路间之填胶。

2、结合性 ：提供与内层黑（棕）化及外层铜箔之接合。

3、尺寸稳定性 ：各内层板尺寸变化一致性，保障各层孔环对准度。

4、板翘 ：维持板材之平坦性。

1.内层磁芯选择

堆叠指定了用于制造多层电路板的材料。该构造提供了以下信息:

•铜的厚度和重量

•使用的环氧玻璃类型

•板尺寸

2 .清洁

内层用化学/机械或两者清洗，以去除铜表面的污染物。

3.内层成像

将成像材料放置在铜表面上。它覆盖所需的铜电路和暴露不需要的铜。

4.蚀刻剥离

内层用化学蚀刻法去除多余的铜。然后剥离光刻胶，露出铜电路。

5.自动光学检测

自动光学检测用于发现肉眼无法检测到的缺陷(内层短缝/开口)。

6.氧化处理

内层裸露的铜电路在覆膜前必须进行处理，以提高附着力。改进的附着力也增加了结构强度和整体板的可靠性。

7.压合

对所有内层重复步骤1到6。例如，这些步骤将用于第2、3和4、5层。

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