低气孔粘土砖理化指标及应用范围(低气孔粘土砖理化指标及应用方法)

导语：低气孔粘土砖理化指标及应用

粘土砖的气孔率一般在24-26%，而低气孔粘土砖使用具多的是12-16%之间，气孔率小于10%的也有。

低气孔粘土砖的低气孔主要是靠焦宝石来调节气孔，加入焦宝石后的低气孔粘土砖其性能得到提升，致密性，强度，抗侵蚀性得到提升。低气孔粘土砖烧结温度高，原料基质变化大，抗侵蚀性能和热震性、强度等进一步提升。

适用范围：冶金建材、石油化工、陶瓷玻璃以及热风炉、玻璃炉蓄热室等广泛应用。

项目

低气孔粘土砖

牌号

DN-10

DN-13

DN-15

DN-17

DN-19

AL2O3/%

≥40

≥42

≥45

≥47

≥45

Fe2O3/%

≤1.3

≤1.5

≤1.8

≤2.0

体积密度g/cm

≥2.25

≥2.2

≥2.15

常温耐压强度/MPa

≥70

≥65

≥60

≥55

≥50

荷重软化温度℃

≥1480

≥1460

≥1450

≥1430

≥1420

显气孔率/%

≤10

≤13

≤15

≤17

≤19

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