消费电子产品屏蔽材料的选择和设计方法(消费电子产品屏蔽材料的选择和设计要求)

导语：消费电子产品屏蔽材料的选择和设计

作为研发堆叠或者架构工程师，在设计屏蔽罩时您是否有一些疑惑，本文带你探讨

一，材料选择：

焊接的 屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】，Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜（Copper-Nickel-ZincAlloy），NickelSilver），消费电子产品Tt=0.15mm最为常用，偶尔会用到0.2mm；

扣合的 屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.10mm 最长最常用

焊接的可以采用洋白铜或者马口铁

洋白铜价格稍高，切口不易氧化，可焊性一般

马口铁价格低，切口容易氧化生锈，可焊性优良（可是一旦生锈，会很差）

马口铁断面生锈

二、散热孔/维修孔

一定要设计至少2个孔，用于焊接中助焊剂挥发或者维修时用于镊子夹持（拉伸件没有孔，很难夹起来的），孔一般放在屏蔽盖四角，间距大概15mm左右。2~4个都可以。直径一般1mm，最小0.5mm

散热孔/维修夹持孔

三、凸包数量设计

盖子和框要扣住，扣好，一定数量的凸包是必须的，凸包过少，扣不紧，太少，扣起来太费劲，效率低， 基本原则每个断边必须1个凸包， 非断边建议每间隔5~10mm一个凸包

四、扣和量

很多结构工程师没有经验，认为紧点好，实际上生产端可行性很差了，见过手工扣盖子员工手出血的案例，很多工厂用机器自动扣，太紧，机器也良率非常低，这样是双输。

建议扣好后，不脱落即可，简单的方法：如果用手指甲能较容易叩开就比较合适

五，包装

卷带

这两种都可以，通常地，托盘有利于平整度管控，但是SMT产线需要频繁更换盘子，比较麻烦。

推荐尺寸大于比如50MM的采用托盘，小尺寸采用卷带（具体每家公司有规范参考）

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