pcb中铜皮的作用(pcb铜皮)

导语：013零基础学Altium系列教程之铜皮加大的几种方式

在设计PCB电路中，我们常常要对有些线路进行加粗加大处理。这些常要加粗的电路有：

1. 各种电源回路，因为电流相对比较大。

2. 温度比较高的器件回路，尽可能加大铜皮或打过孔做双面焊盘，可以起到散热作用

3. GND地线，一般覆铜处理。可以起到好的抗干扰，加大电流回路降低阻抗等作用。

4. 需要后焊的焊盘或元件。有些元件要经常维修，要经过后焊的元件焊盘，因为员工熟炼程度不一样，在烙铁常时间高温作用下，焊盘会掉铜皮或元件会坏掉。加大焊盘铜皮面积，可以避免减少线路板报废率。

那么，什么对PCB进行线路铜皮的加大呢？

Altium对铜皮大面积填充三种方式：

1． 放置填充

点击放置---填充（快捷键P/F）。操作时，先在左上角点击然后拖动到右下角，就可以绘制一个矩形的铜皮。

2． 放置实心区域

在放置莱单下选择实心区域，可以跟据实际的线路形状描出你想要的形状。但不会自动避开电气规则设置间距，后面要手工调整。

操作如下：

3． 覆铜

覆铜操作一般对电源和地线比较多。可以点击放置工具栏的"放置多边形平面"按钮。

也可以在放置莱单下的选择多边形敷铜

打开敷铜对话框，敷铜模式选择Solid；在网络选项里选择你要敷铜的网络，比如"GND"。

在死铜移除处选择打勾。

点击Don't Pour Over Same Net Obiects右边下拉选项选Pour Over All Same Objects

点击确定以后，在板边外点击一个比板边大的区域。软件自动按设置好的电气规则把GND网络敷上铜皮。敷铜还有另外其他模式，个人常用的就是以上这种模式。其他模式大家可以多试一下。

对于软件的快捷键，初学时可以不用刻意去背。你在操作每一个莱单后面大都会有一个括号，括号里面的就是快捷键的缩写。在实际绘图中多应用快捷键可以提高绘制的速度。

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