浅谈pcb焊盘阻焊层以及助焊层的区别(焊盘的阻焊层)

导语：浅谈PCB焊盘、阻焊层以及助焊层

1、PCB

PCB的英文单词是:Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。主要作用是固定、安装产品电路，以及实现器件之间的电器连接，由于它是采用的是电子印刷术制作的，故也被称为“印刷”电路板。

2、封装

PCB Layout设计中所说的封装就是制作一个文件，是元器件在PCB板上焊接时的实际焊盘尺寸。PCB封装通过使用图形方式来表示实际的电子元器件、芯片等各种参数的一种表示形式。这样工厂生产出来后能让元器件等实物能够很好的焊接上去，并满足相应的电气性能要求。

3、焊盘

PCB焊盘是进行PCB贴装装配的基本构成单元，是器件贴装在电路板上的一个元件引脚，是一个涂有助焊剂的圆形、椭圆形或者方形的铜皮。进行焊盘设计的时候，一般都需要包含焊盘的形状、尺寸、阻焊层和助焊层等基本信息。

4、阻焊层

阻焊层是电路板的非布线层，常常用英文名字solder mask来表示，是指印刷电路板上要上绿油的部分。阻焊层简单点理解就是将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于在PCB贴片的时候焊锡在高温下具有流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂上一层阻焊材料，防止锡膏向外溢出，从而引起电路板短路。

5、助焊层

助焊层，常用paste mask表示，是电路板的非布线层，用于制作钢网，而钢网上的孔是对应印制电路板贴片时贴片器件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

6、最后讲讲阻焊层和阻焊层的区别作用：

阻焊层主要是起到防止pcb铜箔直接暴露的空气中，起到保护的作用。助焊层是用来给贴片长做钢网用的，而钢网是在表贴器件的时候达到精准的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。最终完成SMD器件的焊接的目的。

区别：

①　阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;

②　默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;

③　助焊层用于贴片封装;

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