pcb常用生产工艺介绍怎么写(pcb常用生产工艺介绍图)

导语：PCB常用生产工艺介绍！

我们PCB设计工程师设计好PCB图，发给板厂生产，需要写明加工工艺。这个加工工艺有好几种，这里简单介绍一下常用的三种工艺

一，整风整平工艺

这个工艺其实就是在裸露的铜上喷锡，然后做一下平整工艺。这是一般PCB都会选择的工艺，如下图

二，OSP工艺

OSP就是在裸露的铜上用化学的方法在上面做出一层有机膜，它能抗氧化作用，在焊接时，这层膜自动消除。如下图

三，化金工艺

化金工艺就是在裸露的铜上用化学的方法镀上一层金，金对于抗氧化是最强的，而且硬度，平整性也加强，对于很密的BGA芯片之类的，用化学金焊接效果更好，但价格会贵一点点。如下图所示

卧龙会，卧虎藏龙，IT高手汇聚！由多名十几年的IT技术设计师组成，欢迎关注！

免责声明:本站部份内容由优秀作者和原创用户编辑投稿，本站仅提供存储服务，不拥有所有权,不承担法律责任。若涉嫌侵权/违法的，请反馈，一经查实立刻删除内容。本文内容由快快网络小欣创作整理编辑！